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DMP305X-TST单晶硅压力变送器/表压力

简介

LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶部,远离介质接触面,实现机械隔离和热隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力,可应对复杂的化学场合和机械负荷,同时具备较强的抗电磁干扰能力,适合苛刻的流程工业环境中压力测量应用。

优势

单晶硅压阻技术压力传感器

中心膜片过载防护结构

特征

测量范围: 1kPa-10MPa

输出信号: 4-20mA,4-20mA+HART

参考精度: ±0。2%,±0。1%,±0。05% URL

稳定性: ±0。2% URL/ 年

电源: 4~20mA 二线制, 10.5-55vdc、4~20mA+HART 二线制, 16.5-55vdc

膜片: SS316L, 哈氏合金 C

介质温度: -40-120℃

防护等级: IP67

过程连接: M20*1。5(M), G1/2(M), G1/4(M), 1/2-14NPT(M) 等

测量介质: 液体、气体、蒸汽

认证: CE, 隔爆

应用

过程控制系统

石油工业

化工行业

电力行业

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