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SMP858-TST单晶硅压力变送器/直装式单法兰隔膜系统

简介

LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶部,远离介质接触面,实现机械隔离和热隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力,可应对复杂的化学场合和机械负荷,同时具备较强的抗电磁干扰能力,适合苛刻的流程工业环境中压力或液位测量应用。

优势

单晶硅压阻技术压力传感器

中心膜片过载防护结构

特征

测量范围: 4kPa-10MPa

输出信号: 4-20mA, 4~20mA/HART

参考精度: ± 0.5% , ± 0.2%, ± 0.1% URL

介质温度: -40-120℃

测量介质:液体、气体或蒸汽

防护等级: IP67

电源: 4~20mA 二线制, 10.5-55vdc、4~20mA+HART 二线制, 16.5-55vdc

膜片材质: SS316L,哈氏合金 C

年稳定性: ±0.2% URL/5年

过程连接: DN50PN10, DN80PN10, DN100PN10

认证: CE, CMC, 防爆认证

应用

过程控制系统

石油工业

化工行业

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